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社内設備

ソルダーコーターはスペシャリストたちの惜しみない努力の結果開発されました。こうした実績を物語るソルダーコーティングマシーンをはじめ、水平型レベラーとCCDカメラ(固定電荷結合素子を複写)によって高い精度と最大の生産性を可能にしました。更に、自社開発としてTSレベラー工法を生みだし、フラット性に優れた信頼性を持つ、ニーズに応えた仕上がりを演出しております。
近日、鉛フリー半田のソルダーコートが急増し、世界初のSTS工法を造り上げ、錫(Sn)、銀(Ag)、銅(Cu)の鉛フリー半田組成でも優れた信頼性で需要にお応えしております。

■共晶半田レベラーコーター ・タテ型1台 ・TS型2台 ・水平型1台
■鉛フリー半田レベラーコーター ・タテ型 1台  ・STS 型 1台
■ソフトエッチングライン 2台
■蛍光X線膜厚測定器 1台
■半自動印刷機 3台
■CCDカメラ付き印刷機 2台
■研磨機 1台
■熱風乾燥機 6台
■タクト式乾燥ライン 1台
■カーテンコーター 1台
■CCDカメラ付半自動露光機 1台
■ホールチェッカー 1台
■水洗ライン 4台

設備ピックアップ

TSレベラー工法

TSレベラー工法

<特色>

  • 水平の利点の構造を立て型に工夫をこらして応用した。
  • 特殊なクランパーによる平坦な仕上りを求められた。
  • 機械が大型に構造されているので、近年基板が大板化されても安定した仕上りが可能となりました。
  • どの様な型状の基板も未着等の不具合要因が無くなり、コスト軽減に役立つ。
  • 仕上り状態は通常の立て型と比べると両面共フラット性が保たれており、膜厚のバラつきが少ない。
  • 小径チップ基板に対しても1度で処理が可能となり、基板に対して熱を吸収する時間が減り、ストレスが減少した。
自動2段平行移動鉛フリー半田専用レベラーコーター

自動2段平行移動鉛フリー半田専用レベラーコーター

<特色>
世界初の自動2段平行移動システムを搭載した新STS工法によって、従来の高品質を誇る水平レベラーの構造をたて型レベラーに組み込み、更に薄板対応マルチ仕様でタッチパネルによる簡単2ch操作で、フラット性に優れた仕上がりが可能となりました。特殊クランパーによる斜め45度ホットエアーレベリングは、QFP部やチップの均一性に優れた仕上がりを創り出し、鉛フリー半田組成でのフラット性を求める高い信頼性をクリアいたしました。

世界初 鉛フリー半田専用水平レベラーコーター

鉛フリー半田水平レベラーコーター

<特色>
人と地球環境にやさしいモノづくりを世界が注目し、従来の共晶半田(Sn−Pb)から鉛フリー半田(Sn−Ag−Cu)への切り替えが加速しております。鉛フリー半田は共晶半田よりも溶融温度が高い為、板厚0.1o以上の製品への熱伝導性や実装での接合信頼性が懸念されます。長い間、ユタカとミクロソルダーは鉛フリー化のニーズに対応する環境負荷物資(ELV指令)とROHS指令(電気機器)を主旨とした水平レベラーの開発に取り組んできました。2007年プリント基板の表面処理の新工法として世界初鉛フリー半田水平レベラーコーターが、高品質な製品を創ることを実現しました。