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パーフェクトな作業体系でニーズにお答えします。


プリント基板加工のプロセスは、常に高い精度の技術が要求されます。製品により求められるニーズは、細部ま異なり、これに対して高度な専門技術で応えなければなりません。

私たちユタカでは、最新の設備機器と優れたスペシャリストの投入により、常に最高水準の製品を提供し高いニーズにお答えしています。

ユタカでの工程の基本は、パターン形成・エッチング・レジスト印刷・シン ボル印刷・金メッキ・ソルダーコートを中心としたプリントの要的なプロセス です。電化製品などに組み込まれている完成に近い基板らしい姿になる まで加工される工程です。あらゆる段階で重ねられる高密度な技術が、トップレベルの製品としてユ ーザーに収められ、多くのお客様にご支援を得ております。

■基板加工プロセス

受 注

材料↓切断

NC加工

銅メッキ

パターン形成
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●ドライフィルムはりつけ
●パターンフィルム合わせ
●露光
●現像

エッチング
ソルダーレジスト
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●スクリーン印刷
●カーテンコーター

シンボル印刷
金メッキ(電解金メッキ・無電解メッキ)
ソルダーコート
ホールチェッカー
出荷検査

納 品